• Découpe par scie
• Die Sorting 
• Dispensing & Die attach: Report de puce et Flip-Chip
• Curing & Reflow: Four Infrarouge pour Polymérisation, Refusion et enceinte Ultra Violet.
• Vacuum Reflow Soldering : Soudure Eutectic et Brasage sous vide.
  
• Wire Bonding: Câblage filaire de puces wedge bonding, ballbonding, stud bumping.
  
• Pull/shear test : Test de traction et de cisaillement.

• Compensateur actif de champs magnétiques pour Microscopies Électroniques.
• Table anti vibration active pour AFM, SNOM..
• Microscope et accessoires

• Software Solution for SMD Shop Floor: Solutions logiciels adaptée à la gestion et l’optimisation de l’utilisation des équipements de production pour l’assemblage SMD.

• Emballage / déballage de wafers en boîtes de transport compactes
• Wafer Sorting
• Transfert de wafers
• Manipulation automatique de wafers minces avec des End-Effectors à principe de Bernoulli
• Sous-systèmes de manipulation de wafers minces : Scanners 3D de cassettes, Changeurs et nettoyeurs automatiques d’End-Effectors, Pré-aligneurs et Robots spéciaux
• Intégration de systèmes de métrologie dans les équipements de manipulation automatique de wafers

• Mesure automatique d’épaisseur de couches minces par réflectométrie spectrale
• Inspection automatique de défauts de wafers et de masques de photolithographie vierges
• Intégration des systèmes de métrologie dans les équipements de manipulation automatique de wafers

• Bâtis d’évaporation sous vide PVD avec sources à effet Joule et E-Beam, et avec assistance ionique
• Bâtis d’évaporation sous vide avec assistance plasma RF PEPVD avec sources à effet Joule et E-Beam
• Bâtis de dépôt de couches minces sous vide par pulvérisation cathodique
• Reconditionnement et mise à jour d’anciens bâtis de dépôt sous vide

• Salles blanches modulaires
• Tente à flux laminaire
• Micro salles blanches
• Hottes à flux laminaire
• Mini-Environnements
• Armoires de Transport et de Stockage
• Modules ventilateur / filtration
• Mastic compatible salle blanche
• Tests de compatibilité salle blanche et de propreté
• Nettoyage et emballage de pièces en atmosphère salle blanche
• Expertise, coaching en conception, développement de solutions spécifiques sur mesure

SOLUTIONS D’ASSEMBLAGE DE MODULES PHOTOVOLTAÏQUES

• Laminateurs à simple niveau pour production et pour laboratoire
• Laminateurs multi-niveaux pour production et pour laboratoire
• Systèmes d’enduction liquide
• Découpe, dépose de film & appariement plaque arrière
• Lignes back-end clés en main pour modules couches minces
• Séchage de colle conductrice
• Systèmes de convoyage de modules PV
• Sorting de modules PV
• Ligne d’enduction & lamination pour modules flexibles

• Ablation / Gravure / Découpe par laser pour applications de précision
• Développement de solutions innovantes pour applications technologiques de pointe
• Systèmes de traitement d’images numériques
• Inspection optique 2D & 3D par imagerie laser
• Fermeture de boîtiers par soudure électrique à la molette et à la presse