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Front-End & Technologies Avancées
Bürkle
Solutions d`assemblage de modules photovoltaïques cristallins et couches minces
Colandis
Systèmes de conditionnement en atmosphère propre, du module ventilateur / filtrage à la salle blanche complète, en passant par les mini-environnements et les hottes à flux laminaire
Filmetrics
Équipements de spectrométrie mesurant les épaisseurs de couches minces par réflectométrie
www.filmetrics.com
Mechatronic
Équipements de manipulation automatique de wafers minces
NanoPhotonics
Équipements d’inspection automatique de défauts de wafers et de masques de photolithographie vierges
Bâtis de dépôt de couches minces sous vide par évaporation PVD, PEPVD et par pulvérisation cathodique
Ricmar Technology
Équipements de Wafer Packing & Sorting
Équipements d’ablation laser
Automatisations innovantes
Équipements de fermeture de boîtiers
Systèmes d’inspection optique 2D & 3D
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Présentation Groupe Ricmar |
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Back End
Diplan
Solutions logiciels adaptée à la gestion et l’optimisation de l’utilisation des équipements de production pour l’assemblage SMD
http://www.diplan.de/
Stefan Mayer Instrument
Advanced Dicing Technologies (ADT)
Découpe par scie et pré découpe
laser de wafer
http://www.adt-co.com/
Häcker Automation
Dispensing et report de puce Multi Chip Module (MCM)
Robotherm
(Marque déposée de CALÉO): Four Infrarouge pour Polymérisation, Refusion et enceinte Ultra Violet
http://www.robotherm.com/
Pink
Soudure Eutectic et Brasage sous vide
http://www.pink.de/
Kulicke & Soffa:
Câblage filaire de puces wedge bonding, ballbonding, stud bumping
http://www.kns.com/
Leica
Microscopes binoculaires caméras et accessoires
Motic
Microscopes binoculaires caméras et accessoires
Melzer
Fabrication tickets et étiquettes éléctronique
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Grupo Reditus
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Brevemente